يشترى W9825G2JB-75 TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
W9825G2JB-75 TR
- رقم القطعة:
- W9825G2JB-75 TR
- وصف:
- IC SDRAM 256MBIT 133MHZ 90BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16336 Pieces
- ورقة البيانات:
- W9825G2JB-75 TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل W9825G2JB-75 TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك W9825G2JB-75 TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 90-TFBGA (8x13) |
| سرعة: | 133MHz |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 90-TFBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 256Mb (8M x 32) |
| تنسيق الذاكرة: | DRAM |
| الصانع الجزء رقم: | W9825G2JB-75 TR |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC SDRAM 256MBIT 133MHZ 90BGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لW9825G2JB-75 TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
W9825G6JH-6I | Winbond Electronics | IC SDRAM 256MBIT 166MHZ 54TSOP | تحقيق |
 |
W9825G2JB-6 TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 256MBIT 166MHZ 90BGA | تحقيق |
|
W9825G2JB-6I TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 256MBIT 166MHZ 90BGA | تحقيق |
|
W9825G2JB-6 | Winbond Electronics | IC SDRAM 256MBIT 166MHZ 90TFBGA | تحقيق |
|
W9825G6JH-6 TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 256MBIT 166MHZ 54TSOP | تحقيق |
|
W9825G6KH-6 TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 256MBIT 166MHZ 54TSOP | تحقيق |
|
W9825G2JB-75 | Winbond Electronics | IC SDRAM 256MBIT 133MHZ 90TFBGA | تحقيق |
|
W9825G2JB-6I | Winbond Electronics | IC SDRAM 256MBIT 166MHZ 90TFBGA | تحقيق |
 |
W9825G6JB-6 | Winbond Electronics | IC SDRAM 256MBIT 166MHZ 54TFBGA | تحقيق |
|
W9825G6KH-5 TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 256MBIT 200MHZ 54TSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog