يشترى W987D6HBGX6I TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
W987D6HBGX6I TR
- رقم القطعة:
- W987D6HBGX6I TR
- وصف:
- IC SDRAM 128MBIT 166MHZ 54BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18225 Pieces
- ورقة البيانات:
- W987D6HBGX6I TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل W987D6HBGX6I TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك W987D6HBGX6I TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.7 V ~ 1.95 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 54-VFBGA (8x9) |
| سرعة: | 166MHz |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 54-TFBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 128Mb (8M x 16) |
| تنسيق الذاكرة: | DRAM |
| الصانع الجزء رقم: | W987D6HBGX6I TR |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC SDRAM 128MBIT 166MHZ 54BGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لW987D6HBGX6I TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
W987D6HBGX7E | Winbond Electronics | IC SDRAM 128MBIT 133MHZ 54BGA | تحقيق |
|
W987D6HBGX7E TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 128MBIT 133MHZ 54BGA | تحقيق |
|
W987D6HBGX6E TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 128MBIT 166MHZ 54BGA | تحقيق |
 |
W987D2HBJX7E TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 128MBIT 133MHZ 90BGA | تحقيق |
|
W987D2HBJX6I | Winbond Electronics | IC SDRAM 128MBIT 166MHZ 90BGA | تحقيق |
|
W987D6HBGX6I | Winbond Electronics | IC SDRAM 128MBIT 166MHZ 54BGA | تحقيق |
|
W987D6HBGX6E | Winbond Electronics | IC SDRAM 128MBIT 166MHZ 54BGA | تحقيق |
|
W987D2HBJX6I TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 128MBIT 166MHZ 90BGA | تحقيق |
|
W987D2HBJX6E | Winbond Electronics | IC SDRAM 128MBIT 166MHZ 90BGA | تحقيق |
|
W987D2HBJX6E TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 128MBIT 166MHZ 90BGA | تحقيق |
|
W987D2HBJX7E | Winbond Electronics | IC SDRAM 128MBIT 133MHZ 90BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog