يشترى WSC25151R000FEA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
WSC25151R000FEA
- رقم القطعة:
- WSC25151R000FEA
- الصانع:
- Dale / Vishay
- وصف:
- RES SMD 1 OHM 1% 1W 2515
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17021 Pieces
- ورقة البيانات:
- WSC25151R000FEA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل WSC25151R000FEA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك WSC25151R000FEA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±1% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±50ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | 2515 |
| حجم / البعد: | 0.250" L x 0.150" W (6.35mm x 3.81mm) |
| سلسلة: | WSC |
| المقاومة (أوم): | 1 |
| السلطة (واتس): | 1W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 2515 J-Lead |
| اسماء اخرى: | WSCB-1.0TR |
| درجة حرارة التشغيل: | -65°C ~ 275°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 39 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | WSC25151R000FEA |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.125" (3.17mm) |
| الميزات: | Pulse Withstanding |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 1 Ohm ±1% 1W Chip Resistor 2515 J-Lead Pulse Withstanding Wirewound |
| وصف: | RES SMD 1 OHM 1% 1W 2515 |
| تركيب: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لWSC25151R000FEA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
WSC25155R000FEA | Vishay Dale | RES SMD 5 OHM 1% 1W 2515 | تحقيق |
|
WSC251550R00FEA | Vishay Dale | RES SMD 50 OHM 1% 1W 2515 | تحقيق |
|
WSC25152R000FEA | Vishay Dale | RES SMD 2 OHM 1% 1W 2515 | تحقيق |
|
WSC251510R00FEA | Vishay Dale | RES SMD 10 OHM 1% 1W 2515 | تحقيق |
|
WSC2515100R0FEA | Vishay Dale | RES SMD 100 OHM 1% 1W 2515 | تحقيق |
|
WSC2515R5000FEA | Vishay Dale | RES SMD 0.5 OHM 1% 1W 2515 | تحقيق |
|
WSC25152K000FEA | Vishay Dale | RES SMD 2K OHM 1% 1W 2515 | تحقيق |
|
WSC25151K000FEA | Vishay Dale | RES SMD 1K OHM 1% 1W 2515 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers