يشترى WSL3637R0100FEA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
WSL3637R0100FEA
- رقم القطعة:
- WSL3637R0100FEA
- الصانع:
- Dale / Vishay
- وصف:
- RES SMD 0.01 OHM 1% 3W 3637
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15816 Pieces
- ورقة البيانات:
- WSL3637R0100FEA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل WSL3637R0100FEA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك WSL3637R0100FEA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±1% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±50ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | 3637 |
| حجم / البعد: | 0.360" L x 0.370" W (9.14mm x 9.40mm) |
| سلسلة: | WSL |
| المقاومة (أوم): | 0.01 |
| السلطة (واتس): | 3W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 3637 |
| اسماء اخرى: | WSLI-.01TR |
| درجة حرارة التشغيل: | -65°C ~ 170°C |
| عدد الإنهاء: | 4 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 22 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | WSL3637R0100FEA |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.035" (0.89mm) |
| الميزات: | Automotive AEC-Q200, Current Sense, Moisture Resistant, Pulse Withstanding |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 0.01 Ohm ±1% 3W Chip Resistor 3637 Automotive AEC-Q200, Current Sense, Moisture Resistant, Pulse Withstanding Metal Element |
| وصف: | RES SMD 0.01 OHM 1% 3W 3637 |
| تركيب: | Metal Element |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لWSL3637R0100FEA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
WSL36377L000FEA | Vishay Dale | RES SMD 0.007 OHM 1% 3W 3637 | تحقيق |
|
WSL36374L000FEA | Vishay Dale | RES SMD 0.004 OHM 1% 3W 3637 | تحقيق |
|
WSL36378L000FEA | Vishay Dale | RES SMD 0.008 OHM 1% 3W 3637 | تحقيق |
|
WSL36379L000FEA | Vishay Dale | RES SMD 0.009 OHM 1% 3W 3637 | تحقيق |
|
WSL36373L000FEA | Vishay Dale | RES SMD 0.003 OHM 1% 3W 3637 | تحقيق |
|
WSL36375L000FEA | Vishay Dale | RES SMD 0.005 OHM 1% 3W 3637 | تحقيق |
|
WSL36376L000FEA | Vishay Dale | RES SMD 0.006 OHM 1% 3W 3637 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers