يشترى WVM3FBR560 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
WVM3FBR560
- رقم القطعة:
- WVM3FBR560
- الصانع:
- Stackpole Electronics, Inc.
- وصف:
- RES CERM WW 3W 0.56 OHM 1% VERT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16393 Pieces
- ورقة البيانات:
- WVM3FBR560.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل WVM3FBR560 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك WVM3FBR560 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±1% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±90ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| حجم / البعد: | 0.476" L x 0.382" W (12.10mm x 9.70mm) |
| سلسلة: | WVM |
| المقاومة (أوم): | 0.56 |
| السلطة (واتس): | 3W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial |
| اسماء اخرى: | WVM 3 0.56 1% B WVM30.561%B WVM30.561%B-ND WVM30.56FB WVM30.56FB-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 250°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | WVM3FBR560 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 1.035" (26.30mm) |
| الميزات: | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 0.56 Ohm ±1% 3W Through Hole Resistor Radial Flame Proof, Moisture Resistant, Safety Wirewound |
| وصف: | RES CERM WW 3W 0.56 OHM 1% VERT |
| تركيب: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لWVM3FBR560
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers