يشترى X66AK2H06AAWA24 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
X66AK2H06AAWA24
- رقم القطعة:
- X66AK2H06AAWA24
- الصانع:
- وصف:
- IC DSP ARM SOC BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16467 Pieces
- ورقة البيانات:
- X66AK2H06AAWA24.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل X66AK2H06AAWA24 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك X66AK2H06AAWA24 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - I / O: | 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| الجهد - كور: | Variable |
| اكتب: | DSP+ARM® |
| تجار الأجهزة حزمة: | 1517-FCBGA (40x40) |
| سلسلة: | 66AK2Hx KeyStone Multicore |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 1517-BBGA, FCBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 100°C (TC) |
| على رقاقة ذاكرة الوصول العشوائي: | 8.375MB |
| الذاكرة الغير قابلة للمحو: | ROM (384 kB) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | X66AK2H06AAWA24 |
| السطح البيني: | EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 |
| وصف: | IC DSP ARM SOC BGA |
| أسعار مدار الساعة: | 1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM® |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لX66AK2H06AAWA24
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
X66AK2H06AAAW2 | Texas Instruments | IC DSP ARM SOC BGA | تحقيق |
|
X66AK2H06AAWA2 | Texas Instruments | IC DSP ARM SOC BGA | تحقيق |
|
X66AK2H06AAAW24 | Texas Instruments | IC DSP ARM SOC BGA | تحقيق |
|
X66AK2H06AAAWA2 | Texas Instruments | IC DSP ARM SOC BGA | تحقيق |
|
X66AK2H06AAW2 | Texas Instruments | IC DSP ARM SOC BGA | تحقيق |
|
X66AK2H06AAAWA24 | Texas Instruments | IC DSP ARM SOC BGA | تحقيق |
|
X66AK2H06XAAW2 | Texas Instruments | IC DSP ARM SOC BGA | تحقيق |
|
X66AK2H06AXAAW2 | Texas Instruments | IC DSP ARM SOC BGA | تحقيق |
|
X66AK2H06AAW24 | Texas Instruments | IC DSP ARM SOC BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog