يشترى XA6SLX16-3CSG324Q مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XA6SLX16-3CSG324Q
- رقم القطعة:
- XA6SLX16-3CSG324Q
- الصانع:
- Xilinx
- وصف:
- IC FPGA 232 I/O 324CSGBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14225 Pieces
- ورقة البيانات:
- XA6SLX16-3CSG324Q.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XA6SLX16-3CSG324Q ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XA6SLX16-3CSG324Q عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.14 V ~ 1.26 V |
|---|---|
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 589824 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 324-CSPBGA (15x15) |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA |
| حزمة / كيس: | 324-LFBGA, CSPBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 14579 |
| عدد من مختبرات / CLBs: | 1139 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 232 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | XA6SLX16-3CSG324Q |
| وصف: | IC FPGA 232 I/O 324CSGBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXA6SLX16-3CSG324Q
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XA6SLX16-2CSG324I | Xilinx Inc. | IC FPGA 232 I/O 324CSGBGA | تحقيق |
 |
XA6SLX16-2FTG256Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 186 I/O 256FTGBGA | تحقيق |
 |
XA6SLX16-3CSG225I | Xilinx Inc. | IC FPGA 160 I/O 225CSGBGA | تحقيق |
|
XA6SLX16-2CSG324Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 232 I/O 324CSGBGA | تحقيق |
|
XA6SLX16-3FTG256I | Xilinx Inc. | IC FPGA 186 I/O 256FTGBGA | تحقيق |
|
XA6SLX16-2CSG225Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 160 I/O 225CSGBGA | تحقيق |
|
XA6SLX16-3CSG324I | Xilinx Inc. | IC FPGA 232 I/O 324CSGBGA | تحقيق |
|
XA6SLX16-2CSG225I | Xilinx Inc. | IC FPGA 160 I/O 225CSGBGA | تحقيق |
|
XA6SLX16-2FTG256I | Xilinx Inc. | IC FPGA 186 I/O 256FTGBGA | تحقيق |
|
XA6SLX16-3FTG256Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 186 I/O 256FTGBGA | تحقيق |
 |
XA6SLX100-2FGG484I | Xilinx Inc. | IC FPGA 326 I/O 484FGGBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog