يشترى XA7A75T-1CSG324I مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XA7A75T-1CSG324I
- رقم القطعة:
- XA7A75T-1CSG324I
- الصانع:
- Xilinx
- وصف:
- IC FPGA 210 I/O 324BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13246 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.XA7A75T-1CSG324I.pdf2.XA7A75T-1CSG324I.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XA7A75T-1CSG324I ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XA7A75T-1CSG324I عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 0.95 V ~ 1.05 V |
|---|---|
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 3870720 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 324-CSPBGA (15x15) |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA |
| حزمة / كيس: | 324-LFBGA, CSPBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 75520 |
| عدد من مختبرات / CLBs: | 5900 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 210 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | XA7A75T-1CSG324I |
| وصف: | IC FPGA 210 I/O 324BGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXA7A75T-1CSG324I
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XA7A75T-1CSG324Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 210 I/O 324BGA | تحقيق |
|
XA7A75T-2CSG324I | Xilinx Inc. | IC FPGA 210 I/O 324BGA | تحقيق |
 |
XA7A75T-1FGG484Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 285 I/O 484BGA | تحقيق |
|
XA7A75T-1FGG484I | Xilinx Inc. | IC FPGA 285 I/O 484BGA | تحقيق |
|
XA7A75T-2FGG484I | Xilinx Inc. | IC FPGA 285 I/O 484BGA | تحقيق |
 |
10AX057K2F40I1SG | Altera | IC FPGA 696 I/O 1517FCBGA | تحقيق |
 |
5SGXEBBR3H43C2L | Altera | IC FPGA 600 I/O 1760HBGA | تحقيق |
|
EP4SGX360KF43C4N | Altera | IC FPGA 880 I/O 1760FBGA | تحقيق |
 |
XC6VLX130T-1FF1156C | Xilinx Inc. | IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA | تحقيق |
 |
XCV50-4BG256I | Xilinx Inc. | IC FPGA 180 I/O 256BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog