يشترى XC1700E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XC1700E
- رقم القطعة:
- XC1700E
- الصانع:
- Xilinx
- وصف:
- Configuration PROMs IC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 4731 Pieces
- ورقة البيانات:
- XC1700E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XC1700E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XC1700E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| : | N/A |
|---|---|
| : | N/A |
| : | Contact us |
| : | N/A |
| : | N/A |
| : | 1-2 Days for stocks, 8-10 weeks for backorder |
| : | USA |
| محول اللون: | Devices for XC1700E |
| : | Testing - Packing - Programming services |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXC1700E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XC1701SO20C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 1K 20-SOIC | تحقيق |
|
XA2C256-8VQG14Q | Xilinx | CoolRunner-II Automotive CPLD IC | تحقيق |
 |
XC1701PC20C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 1K 20-PLCC | تحقيق |
|
XC1701SO20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 1K 20-SOIC | تحقيق |
|
XC1701LPCG20C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 1K 20-PLCC | تحقيق |
|
XC1701LPD8C | Xilinx Inc. | IC 1 MB 3.3V SER CONF PROM 8-DIP | تحقيق |
|
XC1701LPDG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP | تحقيق |
|
XC1701PD8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 1K 8-DIP | تحقيق |
|
XC1701LPCG20I | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 1K 20-PLCC | تحقيق |
|
XC1700E_1 | Xilinx | Configuration PROMs IC | تحقيق |
|
XC1701PD8C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 1K 8-DIP | تحقيق |
|
XC1700EL | Xilinx | Configuration PROMs IC | تحقيق |
|
XC1701PC20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 1K 20-PLCC | تحقيق |
|
XC1701LPDG8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog