يشترى XC17S05XLVO8C مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XC17S05XLVO8C
- رقم القطعة:
- XC17S05XLVO8C
- الصانع:
- Xilinx
- وصف:
- IC 3V PROM PROG 50K 8-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13042 Pieces
- ورقة البيانات:
- XC17S05XLVO8C.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XC17S05XLVO8C ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XC17S05XLVO8C عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-TSOP |
| سلسلة: | - |
| برمجة نوع: | OTP |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| حجم الذاكرة: | 50kb |
| الصانع الجزء رقم: | XC17S05XLVO8C |
| وصف: | IC 3V PROM PROG 50K 8-SOIC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXC17S05XLVO8C
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XC17S05XLVO8I | Xilinx Inc. | IC 3V PROM PROG 50K 8-SOIC | تحقيق |
|
XC17S40XLPD8C | Xilinx Inc. | IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP | تحقيق |
|
XC17S05XLPD8C | Xilinx Inc. | IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP | تحقيق |
|
XC17S05VO8I | Xilinx Inc. | IC PROM PROG 50K 8-SOIC | تحقيق |
|
XC17S05VO8C | Xilinx Inc. | IC PROM PROG 50K 8-SOIC | تحقيق |
|
XC17S05PD8I | Xilinx Inc. | IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP | تحقيق |
|
XC17S30PD8I | Xilinx Inc. | IC PROM PROG I-TEMP 5V 8-DIP | تحقيق |
|
XC17S05PD8C | Xilinx Inc. | IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP | تحقيق |
 |
XC17S200AVQ44C | Xilinx Inc. | IC PROM SER 200000 C-TEMP 44VQFP | تحقيق |
|
XC17S05XLPD8I | Xilinx Inc. | IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP | تحقيق |
|
XC17S10PD8C | Xilinx Inc. | IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP | تحقيق |
|
XC17S10VOG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 10K 8-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog