يشترى XC2766X96F66LACKXUMA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XC2766X96F66LACKXUMA1
- رقم القطعة:
- XC2766X96F66LACKXUMA1
- وصف:
- IC MCU 16BIT 768KB FLASH 100LQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18758 Pieces
- ورقة البيانات:
- XC2766X96F66LACKXUMA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XC2766X96F66LACKXUMA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XC2766X96F66LACKXUMA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | PG-LQFP-100-8 |
| سرعة: | 66MHz |
| سلسلة: | XC27x6X |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 51K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH |
| برنامج حجم الذاكرة: | 768KB (768K x 8) |
| الأجهزة الطرفية: | I²S, POR, PWM, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 100-LQFP Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | KX2766X96F66LACXT SAK-XC2766X-96F66L AC SAK-XC2766X-96F66LACINTR SAK-XC2766X-96F66LACINTR-ND |
| نوع مذبذب: | Internal |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 75 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع الجزء رقم: | XC2766X96F66LACKXUMA1 |
| وصف موسع: | C166SV2 XC27x6X Microcontroller IC 16/32-Bit 66MHz 768KB (768K x 8) FLASH PG-LQFP-100-8 |
| EEPROM الحجم: | - |
| وصف: | IC MCU 16BIT 768KB FLASH 100LQFP |
| محولات البيانات: | A/D 16x10b |
| الحجم الأساسية: | 16/32-Bit |
| النواة: | C166SV2 |
| الاتصال: | CAN, EBI/EMI, I²C, LIN, SPI, SSC, UART/USART, USI |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXC2766X96F66LACKXUMA1
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers