يشترى XC5VLX20T-3FFG323C مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XC5VLX20T-3FFG323C
- رقم القطعة:
- XC5VLX20T-3FFG323C
- الصانع:
- Xilinx
- وصف:
- IC FPGA 172 I/O 323FCBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16793 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.XC5VLX20T-3FFG323C.pdf2.XC5VLX20T-3FFG323C.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XC5VLX20T-3FFG323C ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XC5VLX20T-3FFG323C عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 0.95 V ~ 1.05 V |
|---|---|
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 958464 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 323-FCBGA (19x19) |
| سلسلة: | Virtex®-5 LXT |
| حزمة / كيس: | 323-BBGA, FCBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 19968 |
| عدد من مختبرات / CLBs: | 1560 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 172 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 4 (72 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | XC5VLX20T-3FFG323C |
| وصف: | IC FPGA 172 I/O 323FCBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXC5VLX20T-3FFG323C
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XC5VLX20T-2FF323C | Xilinx Inc. | IC FPGA 172 I/O 323FCBGA | تحقيق |
|
XC5VLX20T-1FF323C | Xilinx Inc. | IC FPGA 172 I/O 323FCBGA | تحقيق |
|
XC5VLX20T-1FFG323I | Xilinx Inc. | IC FPGA 172 I/O 323FCBGA | تحقيق |
|
XC5VLX20T-2FF323I | Xilinx Inc. | IC FPGA 172 I/O 323FCBGA | تحقيق |
|
XC5VLX20T-2FFG323I | Xilinx Inc. | IC FPGA 172 I/O 323FCBGA | تحقيق |
|
XC5VLX20T-2FFG323C | Xilinx Inc. | IC FPGA 172 I/O 323FCBGA | تحقيق |
|
XC5VLX20T-1FF323I | Xilinx Inc. | IC FPGA 172 I/O 323FCBGA | تحقيق |
|
XC5VLX20T-1FFG323C | Xilinx Inc. | IC FPGA 172 I/O 323FCBGA | تحقيق |
 |
XC5VLX220-1FF1760I | Xilinx Inc. | IC FPGA 800 I/O 1760FBGA | تحقيق |
|
XC5VLX220-1FFG1760I | Xilinx Inc. | IC FPGA 800 I/O 1760FBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog