يشترى XC5VSX35T-2FF665C مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XC5VSX35T-2FF665C
- رقم القطعة:
- XC5VSX35T-2FF665C
- الصانع:
- Xilinx
- وصف:
- IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14830 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XC5VSX35T-2FF665C ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XC5VSX35T-2FF665C عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 0.95 V ~ 1.05 V |
|---|---|
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 3096576 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 665-FCBGA (27x27) |
| سلسلة: | Virtex®-5 SXT |
| حزمة / كيس: | 665-BBGA, FCBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 34816 |
| عدد من مختبرات / CLBs: | 2720 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 360 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 4 (72 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | XC5VSX35T-2FF665C |
| وصف: | IC FPGA 360 I/O 665FCBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXC5VSX35T-2FF665C
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XC5VSX35T-3FFG665C | Xilinx Inc. | IC FPGA 360 I/O 665FCBGA | تحقيق |
|
XC5VSX35T-2FFG665I | Xilinx Inc. | IC FPGA 360 I/O 665FCBGA | تحقيق |
|
XC5VSX35T-3FF665C | Xilinx Inc. | IC FPGA 360 I/O 665FCBGA | تحقيق |
|
XC5VSX35T-2FFG665C | Xilinx Inc. | IC FPGA 360 I/O 665FCBGA | تحقيق |
|
XC5VSX35T-1FF665I | Xilinx Inc. | IC FPGA 360 I/O 665FCBGA | تحقيق |
|
XC5VSX35T-1FFG665C | Xilinx Inc. | IC FPGA 360 I/O 665FCBGA | تحقيق |
|
XC5VSX35T-1FFG665CES | Xilinx Inc. | IC FPGA 360 I/O 665FCBGA | تحقيق |
|
XC5VSX35T-2FF665I | Xilinx Inc. | IC FPGA 360 I/O 665FCBGA | تحقيق |
 |
XC5VSX35T-X1FFG665C | Xilinx Inc. | IC FPGA 360 I/O 665FCBGA | تحقيق |
|
XC5VSX35T-1FFG665I | Xilinx Inc. | IC FPGA 360 I/O 665FCBGA | تحقيق |
|
XC5VSX35T-1FF665C | Xilinx Inc. | IC FPGA 360 I/O 665FCBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog