يشترى XC7K355T-3FFG901E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XC7K355T-3FFG901E
- رقم القطعة:
- XC7K355T-3FFG901E
- الصانع:
- Xilinx
- وصف:
- IC FPGA 300 I/O 901FCBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16876 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.XC7K355T-3FFG901E.pdf2.XC7K355T-3FFG901E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XC7K355T-3FFG901E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XC7K355T-3FFG901E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 0.97 V ~ 1.03 V |
|---|---|
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 26357760 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 901-FCBGA (31x31) |
| سلسلة: | Kintex®-7 |
| حزمة / كيس: | 900-BBGA, FCBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 356160 |
| عدد من مختبرات / CLBs: | 27825 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 300 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 4 (72 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | XC7K355T-3FFG901E |
| وصف: | IC FPGA 300 I/O 901FCBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXC7K355T-3FFG901E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XC7K355T-1FF901I | Xilinx Inc. | IC FPGA 300 I/O 901FCBGA | تحقيق |
|
XC7K355T-L2FFG901E | Xilinx Inc. | IC FPGA 300 I/O 901FCBGA | تحقيق |
|
XC7K355T-2FFG901C | Xilinx Inc. | IC FPGA 300 I/O 901FCBGA | تحقيق |
|
XC7K355T-2FF901I | Xilinx Inc. | IC FPGA 300 I/O 901FCBGA | تحقيق |
 |
XC7K355T-2FFV901C | Xilinx Inc. | IC FPGA 300 I/O 901FCBGA | تحقيق |
|
XC7K355T-L2FFV901E | Xilinx Inc. | IC FPGA 300 I/O 901FCBGA | تحقيق |
|
XC7K355T-1FFG901I | Xilinx Inc. | IC FPGA 300 I/O 901FCBGA | تحقيق |
|
XC7K355T-1FFG901C | Xilinx Inc. | IC FPGA 300 I/O 901FCBGA | تحقيق |
|
XC7K355T-L2FFG901I | Xilinx Inc. | IC FPGA 300 I/O 901FCBGA | تحقيق |
|
XC7K355T-2FFG901I | Xilinx Inc. | IC FPGA 300 I/O 901FCBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog