يشترى XC7Z007S-2CLG400E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XC7Z007S-2CLG400E
- رقم القطعة:
- XC7Z007S-2CLG400E
- الصانع:
- Xilinx
- وصف:
- IC FPGA SOC 100I/O 400BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17797 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XC7Z007S-2CLG400E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XC7Z007S-2CLG400E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 400-CSPBGA (17x17) |
|---|---|
| سرعة: | 766MHz |
| سلسلة: | Zynq®-7000 |
| الصفات الأولية: | Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells |
| الأجهزة الطرفية: | DMA |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 400-LFBGA, CSPBGA |
| اسماء اخرى: | 122-2013 |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 100 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | XC7Z007S-2CLG400E |
| MCU ذاكرة الوصول العشوائي: | 256KB |
| MCU فلاش: | - |
| وصف موسع: | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq®-7000 Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells 256KB 766MHz 400-CSPBGA (17x17) |
| وصف: | IC FPGA SOC 100I/O 400BGA |
| النواة: | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| الاتصال: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| هندسة معمارية: | MCU, FPGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXC7Z007S-2CLG400E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XC7Z007S-2CLG225E | Xilinx Inc. | IC FPGA SOC 100I/O 225BGA | تحقيق |
|
XC7Z007S-1CLG225I | Xilinx Inc. | IC FPGA SOC 100I/O 225BGA | تحقيق |
|
XC7Z007S-2CLG225I | Xilinx Inc. | IC FPGA SOC 100I/O 225BGA | تحقيق |
 |
XC7Z007S-1CLG400C | Xilinx Inc. | IC FPGA SOC 100I/O 400BGA | تحقيق |
|
XC7Z007S-1CLG225C | Xilinx Inc. | IC FPGA SOC 100I/O 225BGA | تحقيق |
|
XC7Z007S-1CLG400I | Xilinx Inc. | IC FPGA SOC 100I/O 400BGA | تحقيق |
|
XC7Z007S-2CLG400I | Xilinx Inc. | IC FPGA SOC 100I/O 400BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog