يشترى XC7Z100-1FFG1156I مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XC7Z100-1FFG1156I
- رقم القطعة:
- XC7Z100-1FFG1156I
- الصانع:
- Xilinx
- وصف:
- IC SOC CORTEX A-9 ZYNQ7 1156BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16579 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XC7Z100-1FFG1156I ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XC7Z100-1FFG1156I عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 1156-FCBGA (35x35) |
|---|---|
| سرعة: | 667MHz |
| سلسلة: | Zynq®-7000 |
| الصفات الأولية: | Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells |
| الأجهزة الطرفية: | DMA |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 1156-BBGA, FCBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 250 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 4 (72 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | XC7Z100-1FFG1156I |
| MCU ذاكرة الوصول العشوائي: | 256KB |
| MCU فلاش: | - |
| وصف موسع: | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells 256KB 667MHz 1156-FCBGA (35x35) |
| وصف: | IC SOC CORTEX A-9 ZYNQ7 1156BGA |
| النواة: | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| الاتصال: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| هندسة معمارية: | MCU, FPGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXC7Z100-1FFG1156I
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XC7Z100-1FF900I | Xilinx Inc. | IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900BGA | تحقيق |
 |
XC7Z100-2FFG900I | Xilinx Inc. | IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900FBGA | تحقيق |
 |
XC7Z100-L2FFG1156I | Xilinx Inc. | IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 1156BGA | تحقيق |
|
XC7Z100-2FF900I | Xilinx Inc. | XC7Z100-2FF900I | تحقيق |
|
XC7Z100-1FFG900I | Xilinx Inc. | IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900FBGA | تحقيق |
|
XC7Z100-2FFG1156I | Xilinx Inc. | IC SOC CORTEX A-9 ZYNQ7 1156BGA | تحقيق |
|
XC7Z100-L2FFG900I | Xilinx Inc. | IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog