يشترى XCV405E-6FG676C مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XCV405E-6FG676C
- رقم القطعة:
- XCV405E-6FG676C
- الصانع:
- Xilinx
- وصف:
- IC FPGA 404 I/O 676FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19180 Pieces
- ورقة البيانات:
- XCV405E-6FG676C.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XCV405E-6FG676C ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XCV405E-6FG676C عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.71 V ~ 1.89 V |
|---|---|
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 573440 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 676-FCBGA (27x27) |
| سلسلة: | Virtex®-E EM |
| حزمة / كيس: | 676-BBGA, FCBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 10800 |
| عدد من مختبرات / CLBs: | 2400 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 404 |
| عدد من غيتس: | 129600 |
| تصاعد نوع: | Sub-Base Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | XCV405E-6FG676C |
| وصف: | IC FPGA 404 I/O 676FBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXCV405E-6FG676C
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XCV405E-7FG676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 404 I/O 676FBGA | تحقيق |
|
XCV405E-6FG676I | Xilinx Inc. | IC FPGA 404 I/O 676FBGA | تحقيق |
 |
XCV405E-6BG560C | Xilinx Inc. | IC FPGA 404 I/O 560MBGA | تحقيق |
|
XCV405E-8BG560C | Xilinx Inc. | IC FPGA 404 I/O 560MBGA | تحقيق |
|
XCV400E-7FG676C | Xilinx Inc. | IC FPGA 404 I/O 676FBGA | تحقيق |
|
XCV405E-6BG560I | Xilinx Inc. | IC FPGA 404 I/O 560MBGA | تحقيق |
|
XCV405E-8FG676C | Xilinx Inc. | IC FPGA 404 I/O 676FBGA | تحقيق |
|
XCV405E-7BG560C | Xilinx Inc. | IC FPGA 404 I/O 560MBGA | تحقيق |
|
XCV405E-7FG676C | Xilinx Inc. | IC FPGA 404 I/O 676FBGA | تحقيق |
|
XCV400E-6BG560I | Xilinx Inc. | IC FPGA 404 I/O 560MBGA | تحقيق |
|
XCV405E-7BG560I | Xilinx Inc. | IC FPGA 404 I/O 560MBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog