يشترى XCV812E-8FG900C مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XCV812E-8FG900C
- رقم القطعة:
- XCV812E-8FG900C
- الصانع:
- Xilinx
- وصف:
- IC FPGA 556 I/O 900FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14479 Pieces
- ورقة البيانات:
- XCV812E-8FG900C.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XCV812E-8FG900C ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XCV812E-8FG900C عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.71 V ~ 1.89 V |
|---|---|
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 1146880 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 900-FBGA (31x31) |
| سلسلة: | Virtex®-E EM |
| حزمة / كيس: | 900-BBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 21168 |
| عدد من مختبرات / CLBs: | 4704 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 556 |
| عدد من غيتس: | 254016 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | XCV812E-8FG900C |
| وصف: | IC FPGA 556 I/O 900FBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXCV812E-8FG900C
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XCV812E-6BG560C | Xilinx Inc. | IC FPGA 404 I/O 560MBGA | تحقيق |
 |
LCMXO2280C-5TN144C | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 113 I/O 144TQFP | تحقيق |
|
XCV812E-7BG560C | Xilinx Inc. | IC FPGA 404 I/O 560MBGA | تحقيق |
 |
XC2VP20-6FF1152I | Xilinx Inc. | IC FPGA 564 I/O 1152FCBGA | تحقيق |
|
XCV812E-8BG560C | Xilinx Inc. | IC FPGA 404 I/O 560MBGA | تحقيق |
 |
XC7K410T-1FFG900I | Xilinx Inc. | IC FPGA 500 I/O 900FCBGA | تحقيق |
|
XCV812E-6FG900C | Xilinx Inc. | IC FPGA 556 I/O 900FBGA | تحقيق |
|
XCV812E-7FG900C | Xilinx Inc. | IC FPGA 556 I/O 900FBGA | تحقيق |
 |
AGL250V2-FGG144I | Microsemi Corporation | IC FPGA 97 I/O 144FBGA | تحقيق |
|
XC4008-5PQ208C | Xilinx Inc. | IC FPGA 144 I/O 208QFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog