يشترى XRT79L71IB-F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XRT79L71IB-F
- رقم القطعة:
- XRT79L71IB-F
- الصانع:
- Exar Corporation
- وصف:
- IC LIU/FRAMER DS3/E3 1CH 208BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14058 Pieces
- ورقة البيانات:
- XRT79L71IB-F.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XRT79L71IB-F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XRT79L71IB-F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 208-STBGA (17x17) |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 208-LBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 4 (72 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | XRT79L71IB-F |
| السطح البيني: | LIU |
| يشمل: | - |
| وظيفة: | - |
| وصف موسع: | Telecom IC 208-STBGA (17x17) |
| وصف: | IC LIU/FRAMER DS3/E3 1CH 208BGA |
| الحالي - توريد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXRT79L71IB-F
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DS21FT44N | Maxim Integrated | IC FRAMER E1 4X3 12CH IND 300BGA | تحقيق |
 |
SI3205-B-GSR | Silicon Labs | IC PROSLIC LINE FEED 150V 16SOIC | تحقيق |
 |
DS2149Q | Maxim Integrated | IC LINE INTERFACE 5V T1/J1 PLCC | تحقيق |
 |
XRT79L71IB | Exar Corporation | IC LIU/FRAMER DS3/E3 1CH 208BGA | تحقيق |
|
SI32269-C-GMR | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS DUAL -140V 50QFN | تحقيق |
|
DS21FF42+ | Maxim Integrated | IC FRAMER T1 4X4 16CH 300-BGA | تحقيق |
 |
XRT71D00IQTR-F | Exar Corporation | IC JITTER ATTENUATOR SGL 32TQFP | تحقيق |
 |
CPC5750UTR | IXYS Integrated Circuits Division | IC VOICE BAND CODEC 24SSOP | تحقيق |
 |
82V2048DA | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC LIU T1/E1 8CH SHORT 144-TQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers