يشترى XT600SM مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XT600SM
- رقم القطعة:
- XT600SM
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- GDT 600V SURFACE MOUNT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16181 Pieces
- ورقة البيانات:
- XT600SM.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XT600SM ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XT600SM عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 600V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| سلسلة: | XT |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 2-SMD Cylinder Square End |
| عدد البولنديين: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | XT600SM |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | - |
| فشل قصيرة: | No |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube 2 Pole Surface Mount |
| وصف: | GDT 600V SURFACE MOUNT |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXT600SM
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XT600A | Littelfuse Inc. | GDT 600V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2036-20-B3FLF | Bourns Inc. | GDT 200V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
2036-09-BLF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2026-23-C8 | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
SL1024A400C | Littelfuse Inc. | GDT 400V 10KA | تحقيق |
|
XT600A-B | Littelfuse Inc. | GDT 600V THROUGH HOLE | تحقيق |
|
2036-20-B2F | Bourns Inc. | GDT 200V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
SL1010A170SM | Littelfuse Inc. | GDT 170V 5KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
2026-30-C3LF | Bourns Inc. | GDT 300V 20% 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
XT600C | Littelfuse Inc. | GDT 600V SURFACE MOUNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog