يشترى Z235E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل Z235E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك Z235E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | - |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | - |
| حجم / البعد: | 0.187" Dia x 0.750" L (4.76mm x 19.05mm) |
| سلسلة: | Z |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Axial |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| عدد من خطوط: | 1 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | Z235E |
| الحث @ تردد: | 840nH @ 1kHz |
| مقاومة @ التردد: | - |
| ارتفاع (ماكس): | - |
| نوع فلتر: | - |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 840nH @ 1kHz 1 Line Common Mode Choke Through Hole 1.7A DCR 140 mOhm (Typ) |
| وصف: | CMC 840NH 1.7A 1LN TH |
| دس المقاومة (دكر) (ماكس): | 140 mOhm (Typ) |
| بطاقة سمك (مم): | 1.7A |
| الموافقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لZ235E
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers