يشترى ZL792588GDG2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ZL792588GDG2
- رقم القطعة:
- ZL792588GDG2
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- IC SLAC NG EXT RING 196BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18475 Pieces
- ورقة البيانات:
- ZL792588GDG2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ZL792588GDG2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ZL792588GDG2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 196-BGA |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | - |
| حزمة / كيس: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ZL792588GDG2 |
| السطح البيني: | - |
| يشمل: | - |
| وظيفة: | Telecom Circuit |
| وصف موسع: | Telecom IC Telecom Circuit 196-BGA |
| وصف: | IC SLAC NG EXT RING 196BGA |
| الحالي - توريد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لZL792588GDG2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LMC567CMX | Texas Instruments | IC TONE DECODER CMOS 8-SOIC | تحقيق |
 |
ZL79234GDG | Microsemi Corporation | IC VCP II NGCC 32CH 144LBGA | تحقيق |
|
ZL792388GDG | Microsemi Corporation | IC SLAC NGCC OCTAL 196BGA | تحقيق |
 |
XRT73LC03AIV-F | Exar Corporation | IC LIU E3/DS3/STS-1 3CH 120LQFP | تحقيق |
 |
PEB 20570 F V3.1 | Infineon Technologies | IC LINE CARD CTRLR HDLC TQFP-100 | تحقيق |
|
LE75181CBSC | Microsemi Corporation | IC LINE CARD LCAS 1CH 16SOIC | تحقيق |
|
TP3420AV309/NOPB | Texas Instruments | IC INTERFACE ISDN DEVICE 20-PLCC | تحقيق |
 |
XRT83VSH314IB-F | Exar Corporation | IC LIU SH T1/E1/J1 14CH 304TBGA | تحقيق |
|
VSC7424XJG-02 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | 10 PORT MANAGED LAYER 2-SWITCH | تحقيق |
 |
DS21552L+ | Maxim Integrated | IC TXRX T1 1-CHIP 5V 100-LQFP | تحقيق |
 |
PEF 22508 E V1.1-G | Infineon Technologies | IC LIU E1/T1/J1 256LBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers