يشترى ZVN0124Z مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ZVN0124Z
- رقم القطعة:
- ZVN0124Z
- الصانع:
- Diodes Incorporated
- وصف:
- MOSFET N-CH 240V 0.16A TO92-3
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18624 Pieces
- ورقة البيانات:
- ZVN0124Z.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ZVN0124Z ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ZVN0124Z عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| VGS (ال) (ماكس) @ إيد: | 3V @ 1mA |
|---|---|
| تكنولوجيا: | MOSFET (Metal Oxide) |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-92-3 |
| سلسلة: | - |
| RDS على (ماكس) @ إيد، VGS: | 16 Ohm @ 250mA, 10V |
| تبديد الطاقة (ماكس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | ZVN0124Z |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | 85pF @ 25V |
| غيت تشارج (ق) (ماكس) @ فغس: | - |
| نوع FET: | N-Channel |
| FET الميزة: | - |
| وصف موسع: | N-Channel 240V 160mA (Ta) Through Hole TO-92-3 |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | 240V |
| وصف: | MOSFET N-CH 240V 0.16A TO92-3 |
| الحالي - استنزاف مستمر (إد) @ 25 ° C: | 160mA (Ta) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لZVN0124Z
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ZVN0124A | Diodes Incorporated | MOSFET N-CH 240V 0.16A TO92-3 | تحقيق |
 |
ZVN0124ASTZ | Diodes Incorporated | MOSFET N-CH 240V 0.16A TO92-3 | تحقيق |
|
ZVN0124ASTOA | Diodes Incorporated | MOSFET N-CH 240V 0.16A TO92-3 | تحقيق |
|
ZVN0124ZSTZ | Diodes Incorporated | MOSFET N-CH 240V 0.16A TO92-3 | تحقيق |
|
ZVN0124ASTOB | Diodes Incorporated | MOSFET N-CH 240V 0.16A TO92-3 | تحقيق |
|
ZVN0124ZSTOA | Diodes Incorporated | MOSFET N-CH 240V 0.16A TO92-3 | تحقيق |
|
ZVN0124ZSTOB | Diodes Incorporated | MOSFET N-CH 240V 0.16A TO92-3 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers