يشترى ZXTD618MCTA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ZXTD618MCTA
- رقم القطعة:
- ZXTD618MCTA
- الصانع:
- Diodes Incorporated
- وصف:
- TRANS 2NPN 20V 4.5A 8DFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15920 Pieces
- ورقة البيانات:
- ZXTD618MCTA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ZXTD618MCTA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ZXTD618MCTA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 20V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 300mV @ 125mA, 4.5A |
| نوع الترانزستور: | 2 NPN (Dual) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-DFN (3x2) |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 1.7W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-WDFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | ZXTD618MCTATR |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | ZXTD618MCTA |
| تردد - تحول: | 140MHz |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 20V 4.5A 140MHz 1.7W Surface Mount 8-DFN (3x2) |
| وصف: | TRANS 2NPN 20V 4.5A 8DFN |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 200 @ 2A, 2V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 100nA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 4.5A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لZXTD618MCTA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ZXTD617MCTA | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 15V 4.5A 8DFN | تحقيق |
 |
UMZ1NT1 | ON Semiconductor | TRANS NPN/PNP 50V 0.2A SOT363 | تحقيق |
 |
ZXTD6717E6TA | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 15V/12V SOT23-6 | تحقيق |
 |
SLA6020 | Sanken | TRANS 3NPN/3PNP DARL 100V 12SIP | تحقيق |
|
ZXTD6717E6TC | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 15V/12V SOT23-6 | تحقيق |
|
ZXTD619MCTA | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 50V 4A 8DFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers