يشترى 0LCC4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
0LCC4
- رقم القطعة:
- 0LCC4
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- FUSE ACS CLIP CLAMP 60A 600V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15306 Pieces
- ورقة البيانات:
- 0LCC4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 0LCC4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 0LCC4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | - |
|---|---|
| اسماء اخرى: | LCC4 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 0LCC4 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Fuse and Clip |
| وصف: | FUSE ACS CLIP CLAMP 60A 600V |
| الإكسسوارات نوع: | Clamp |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل0LCC4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
4430.0567 | Schurter Inc. | COVER CIRCUIT BRKR 2POLE | تحقيق |
 |
0LCC8 | Littelfuse Inc. | FUSE ACS CLIP CLMP 600A 250/600V | تحقيق |
 |
BVL50 | Eaton | FUSE MICRO SWITCH | تحقيق |
|
0LCC1 | Littelfuse Inc. | FUSE ACS CLIP CLAMP 30A 250V | تحقيق |
|
0LCC7 | Littelfuse Inc. | FUSE ACS CLIP CLMP 400A 250/600V | تحقيق |
|
913-072 | Littelfuse Inc. | FUSE GAUGE TERM SPRING 10-12AWG | تحقيق |
|
0LCC2 | Littelfuse Inc. | FUSE ACS CLIP CLAMP 60A 250/600V | تحقيق |
|
BCA603ASQ | Eaton | FUSEBLOCK ADDER PLATE BCA SERIES | تحقيق |
|
165.0005.0002 | Littelfuse Inc. | PULLER FOR MINI/ATO | تحقيق |
|
OPMNGSA009 | Eaton | TERM BLOCK 63A OPM FUSE HLDR | تحقيق |
|
0LCC5 | Littelfuse Inc. | FUSE ACS CLIP CLMP 100A 250/600V | تحقيق |
|
02400113XP | Littelfuse Inc. | DIODE MINI 1.0A | تحقيق |
|
2A1909-5 | Eaton | KIT MAIN CP LUG 1P3W 70-200A | تحقيق |
|
913-042 | Littelfuse Inc. | FUSE CRIMP TERM 10GA FOR 868-062 | تحقيق |
|
868-906 | Littelfuse Inc. | WIRE SEALS FOR 152003. | تحقيق |
|
0LCC6 | Littelfuse Inc. | FUSE ACS CLIP CLMP 200A 250/600V | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers