يشترى 13195-455LCR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
13195-455LCR
- رقم القطعة:
- 13195-455LCR
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- CLASS H FUSE PANEL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19500 Pieces
- ورقة البيانات:
- 13195-455LCR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 13195-455LCR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 13195-455LCR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 13195-455LCR |
| وصف موسع: | Fuse Circuit |
| وصف: | CLASS H FUSE PANEL |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل13195-455LCR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BK/HPL-B | Eaton | FUSEHOLDER | تحقيق |
|
13195-552FCZR | Eaton | FUSE PANEL | تحقيق |
|
3833-4 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
13195-404LQR | Eaton | FUSE PANELS | تحقيق |
|
13195-351FCZR | Eaton | FUSE PANEL | تحقيق |
 |
0031.3558 | Schurter Inc. | FUSE HLDR CARTRIDGE 250V 12A PCB | تحقيق |
 |
T60060-3CR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | تحقيق |
|
13195-605LCR | Eaton | FUSE PANEL ASSY. | تحقيق |
|
13195-302LQR | Eaton | FUSE PANEL | تحقيق |
|
13195-417FQR-W | Eaton | TOP ASSY. | تحقيق |
|
13195-551FCZR | Eaton | FUSE PANEL | تحقيق |
 |
80000000005 | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 6.3A PNL MNT | تحقيق |
|
13195-606LQR | Eaton | CLASS H PANEL ASSEMBLY | تحقيق |
 |
04820002ZXBF | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 125V 15A PCB | تحقيق |
|
13195-656LCR | Eaton | CLASS H FUSE PANEL | تحقيق |
|
13195-410FQR-W | Eaton | TOP ASSY. | تحقيق |
|
13195-402LCR | Eaton | CLASS H FUSE PANEL ASSY | تحقيق |
|
13195-606LCR | Eaton | CLASS H FUSE PANEL ASSY | تحقيق |
|
13195-305LCR | Eaton | CLASS H FUSE PANEL ASSY | تحقيق |
|
LFT600301P | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers