يشترى 13195-552FCZR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
13195-552FCZR
- رقم القطعة:
- 13195-552FCZR
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE PANEL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15830 Pieces
- ورقة البيانات:
- 13195-552FCZR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 13195-552FCZR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 13195-552FCZR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 13195-552FCZR |
| وصف موسع: | Fuse Circuit |
| وصف: | FUSE PANEL |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل13195-552FCZR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
13195-417FQR-W | Eaton | TOP ASSY. | تحقيق |
|
13195-402LCR | Eaton | CLASS H FUSE PANEL ASSY | تحقيق |
|
13195-551FCZR | Eaton | FUSE PANEL | تحقيق |
|
JTN60030 | Eaton | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | تحقيق |
|
13195-410FQR-W | Eaton | TOP ASSY. | تحقيق |
|
13195-606LCR | Eaton | CLASS H FUSE PANEL ASSY | تحقيق |
|
13195-606LQR | Eaton | CLASS H PANEL ASSEMBLY | تحقيق |
|
13195-351FCZR | Eaton | FUSE PANEL | تحقيق |
 |
177.5722.0001 | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK BOLT DOWN 80V | تحقيق |
|
13195-656LCR | Eaton | CLASS H FUSE PANEL | تحقيق |
|
13195-404LQR | Eaton | FUSE PANELS | تحقيق |
|
T30400-1C | Eaton | FUSE BLOK CART 300V 400A CHASSIS | تحقيق |
|
13195-302LQR | Eaton | FUSE PANEL | تحقيق |
|
13195-455LCR | Eaton | CLASS H FUSE PANEL | تحقيق |
|
HEG-AA | Eaton | FUSE HOLDR CART 600V 15A IN LINE | تحقيق |
|
13195-305LCR | Eaton | CLASS H FUSE PANEL ASSY | تحقيق |
|
D0ZB18DRZ | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 380V 16A DIN RAIL | تحقيق |
|
13195-605LCR | Eaton | FUSE PANEL ASSY. | تحقيق |
|
LFPHV0004Z | Littelfuse Inc. | 1000VDC 10X38 FUSE HOLDER, 4-POL | تحقيق |
|
05720RCCL | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A PNL MNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog