يشترى 250BXA33M12.5X20 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
250BXA33M12.5X20
- رقم القطعة:
- 250BXA33M12.5X20
- الصانع:
- Rubycon
- وصف:
- CAP ALUM RAD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15047 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.250BXA33M12.5X20.pdf2.250BXA33M12.5X20.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 250BXA33M12.5X20 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 250BXA33M12.5X20 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 250BXA33M12.5X20 |
| وصف موسع: | Aluminum Capacitors |
| وصف: | CAP ALUM RAD |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل250BXA33M12.5X20
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
250BXA68M16X25 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
|
250BXA100M16X31.5 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
|
250BXA100M18X25 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
|
250BXA33M16X16 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
|
250BXA47MEFC16X20 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
 |
B41868W6107M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 100UF 20% 50V RADIAL | تحقيق |
|
250BXA10M10X20 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
|
250BXA68M18X20 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
 |
250BXA10MEFCT810X20 | Rubycon | CAP ALUM 10UF 20% 250V RADIAL | تحقيق |
|
250BXA47M12.5X25 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
|
250BXA150M18X25 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
|
250BXA22M10X20 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
|
250BXA22M12.5X20 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
 |
CGS443U030W3C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 44000UF 30V SCREW | تحقيق |
|
16YXA220MEFCTA6.3X11 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 16V RADIAL | تحقيق |
|
250BXA10MEFCCA10X20 | Rubycon | CAP ALUM 10UF 20% 250V RADIAL | تحقيق |
 |
MLS113M040EB1C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 11000UF 20% 40V FLATPCK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog