يشترى 250BXA68M16X25 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
250BXA68M16X25
- رقم القطعة:
- 250BXA68M16X25
- الصانع:
- Rubycon
- وصف:
- CAP ALUM RAD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17672 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.250BXA68M16X25.pdf2.250BXA68M16X25.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 250BXA68M16X25 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 250BXA68M16X25 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 250BXA68M16X25 |
| وصف موسع: | Aluminum Capacitors |
| وصف: | CAP ALUM RAD |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل250BXA68M16X25
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
250BXA10MEFCCA10X20 | Rubycon | CAP ALUM 10UF 20% 250V RADIAL | تحقيق |
 |
250BXA68M18X20 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
|
250BXA47M12.5X25 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
|
250BXA22M10X20 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
 |
450VXH270MEFCSN35X30 | Rubycon | CAP ALUM 270UF 20% 450V SNAP | تحقيق |
 |
PSU102015 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 1020UF 125V QC TERM | تحقيق |
 |
B43501A9187M80 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 180UF 20% 400V SNAP | تحقيق |
|
250BXA33M16X16 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
|
250BXA47MEFC16X20 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
|
250BXA22M12.5X20 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
|
250BXA100M16X31.5 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
|
250BXA10M10X20 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
|
250BXA150M18X25 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
|
250BXA10MEFCT810X20 | Rubycon | CAP ALUM 10UF 20% 250V RADIAL | تحقيق |
|
250BXA33M12.5X20 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
 |
MAL214265682E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 6800UF 20% 16V RADIAL | تحقيق |
|
250BXA100M18X25 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog