يشترى 335DER2R5SGU مع BYCHPS
شراء مع ضمان
335DER2R5SGU
- رقم القطعة:
- 335DER2R5SGU
- الصانع:
- Illinois Capacitor
- وصف:
- CAP 3.3F -20%, +50% 2.5V T/H
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12523 Pieces
- ورقة البيانات:
- 335DER2R5SGU.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 335DER2R5SGU ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 335DER2R5SGU عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.5V |
|---|---|
| تسامح: | -20%, +50% |
| نهاية: | PC Pins |
| حجم / البعد: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| سلسلة: | DER |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 335DER2R5SGU |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| تباعد الرصاص: | 0.197" (5.00mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.846" (21.50mm) |
| وصف موسع: | 3.3F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 200 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 200 mOhm |
| وصف: | CAP 3.3F -20%, +50% 2.5V T/H |
| مواسعة: | 3.3F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل335DER2R5SGU
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BCAP1200 P270 K04 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 1200F 2.7V THREADED | تحقيق |
 |
BCAP0001 P270 T01 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 1F 2.7V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
KR-5R5V105-R | Eaton | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers