يشترى 407DCR2R3SDG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
407DCR2R3SDG
- رقم القطعة:
- 407DCR2R3SDG
- الصانع:
- Illinois Capacitor
- وصف:
- CAPACITOR 400F 2.3V SNAP IN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13299 Pieces
- ورقة البيانات:
- 407DCR2R3SDG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 407DCR2R3SDG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 407DCR2R3SDG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.3V |
|---|---|
| تسامح: | -20%, +50% |
| نهاية: | PC Pins |
| حجم / البعد: | 1.181" Dia (30.00mm) |
| سلسلة: | DCR |
| التعبئة والتغليف: | - |
| حزمة / كيس: | Radial, Can - Snap-In |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 407DCR2R3SDG |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| تباعد الرصاص: | 0.394" (10.00mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 1.850" (47.00mm) |
| وصف موسع: | 400F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.3V Radial, Can - Snap-In 20 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 20 mOhm @ 1kHz |
| وصف: | CAPACITOR 400F 2.3V SNAP IN |
| مواسعة: | 400F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل407DCR2R3SDG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BCAP0025 P270 T01 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 25F 2.7V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
B1010-2R5155-R | Eaton | CAP 1.5F -20% +80% 2.5V T/H | تحقيق |
 |
MAL219691104E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 5.6V SNAP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers