يشترى 82V2108BBG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
82V2108BBG
- رقم القطعة:
- 82V2108BBG
- وصف:
- IC FRAMER T1/J1/E1 8CH 144-BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17786 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.82V2108BBG.pdf2.82V2108BBG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 82V2108BBG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 82V2108BBG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.97 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 144-PBGA (13x13) |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 144-BGA |
| اسماء اخرى: | IDT82V2108BBG IDT82V2108BBG-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | 8 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | 82V2108BBG |
| السطح البيني: | Parallel |
| يشمل: | - |
| وظيفة: | - |
| وصف موسع: | Telecom IC 144-PBGA (13x13) |
| وصف: | IC FRAMER T1/J1/E1 8CH 144-BGA |
| الحالي - توريد: | 160mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل82V2108BBG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
82V2108PX8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FRAMER T1/J1/E1 8CH 128QFP | تحقيق |
 |
XRT75R12IB-L | Exar Corporation | IC LIU E3/DS3/STS-1 12CH 420TBGA | تحقيق |
 |
BU8772KN-E2 | Rohm Semiconductor | IC LED DRIVER RGB 28QFN | تحقيق |
|
82V2108PXG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FRAMER T1/J1/E1 8CH 128QFP | تحقيق |
 |
DS3112D1+ | Maxim Integrated | IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA | تحقيق |
|
82V2108BB | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FRAMER T1/J1/E1 8CH 144-BGA | تحقيق |
|
82V2108PX | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FRAMER T1/J1/E1 8CH 128QFP | تحقيق |
|
82V2108PXG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FRAMER T1/J1/E1 8CH 128QFP | تحقيق |
 |
SI32919-A-GS | Silicon Labs | IC PROSLIC FXO GLOBAL 16SOIC | تحقيق |
|
SI32175-C-FM1 | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS ISI -110V 42LGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog