يشترى DS3112D1+ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS3112D1+
- رقم القطعة:
- DS3112D1+
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18605 Pieces
- ورقة البيانات:
- DS3112D1+.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS3112D1+ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS3112D1+ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 256-PBGA (27x27) |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 256-BGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد الدوائر: | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع الجزء رقم: | DS3112D1+ |
| السطح البيني: | Parallel/Serial |
| يشمل: | - |
| وظيفة: | - |
| وصف موسع: | Telecom IC 256-PBGA (27x27) |
| وصف: | IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA |
| الحالي - توريد: | 150mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS3112D1+
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DS3112+W | Maxim Integrated | IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA | تحقيق |
|
DS3112N+ | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | تحقيق |
|
DS3112+ | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | تحقيق |
 |
ST7570 | STMicroelectronics | IC TXRX S-FSK PWR LINE 48VFQFPN | تحقيق |
 |
VSC8540XMV-03 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC ETHERNET RGMII/RMII 48-QFN | تحقيق |
 |
MT89L86ANR1 | Microsemi Corporation | IC TDM/TSI SWITCH 512X256 48SSOP | تحقيق |
 |
DS3112N+W | Maxim Integrated | IC MUX FRAMER T3 E3 256BGA | تحقيق |
|
DS3112D1 | Maxim Integrated | IC MUX FRAMER T3 E3 256BGA | تحقيق |
|
DS3112N | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 IND 256-BGA | تحقيق |
|
LE75282BBVCT | Microsemi Corporation | IC LINE CARD LCAS 2CH 44TQFP | تحقيق |
|
DS3112 | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | تحقيق |
 |
IAD112N | IXYS Integrated Circuits Division | IC OPT-ISOLATED MULTIFUNC 16SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog