يشترى AK5552VN مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AK5552VN
- رقم القطعة:
- AK5552VN
- وصف:
- IC ADC 32BIT 2CH 768KSPS 48QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19556 Pieces
- ورقة البيانات:
- AK5552VN.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AK5552VN ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AK5552VN عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد المصدر التموين: | Analog and Digital |
|---|---|
| الجهد - توريد: | 1.7 V ~ 1.98 V, 3 V ~ 3.6 V, 5V |
| اكتب: | ADC, Audio |
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-QFN (7x7) |
| سلسلة: | - |
| معدل أخذ العينات (في الثانية): | 768k |
| القرار (القطع): | 32 b |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 48-VFQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 974-1125-2 AK5552VN-L |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | AK5552VN |
| وصف موسع: | ADC, Audio 32 bit 768k DSD, PCM 48-QFN (7x7) |
| وصف: | IC ADC 32BIT 2CH 768KSPS 48QFN |
| واجهة البيانات: | DSD, PCM |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAK5552VN
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AK5558VN | AKM Semiconductor Inc. | IC ADC 32BIT 8CH 768KSPS 64QFN | تحقيق |
 |
AK5554VN | AKM Semiconductor Inc. | IC ADC 32BIT 4CH 768KSPS 48QFN | تحقيق |
 |
LTC1289CCSW#PBF | Linear Technology | IC DATA ACQ SYS 12BIT 3V 20-SOIC | تحقيق |
 |
MAX186CCWP+T | Maxim Integrated | IC ADC 12BIT SERIAL 20-SOIC | تحقيق |
|
AK5556VN | AKM Semiconductor Inc. | IC ADC 32BIT 6CH 768KSPS 64QFN | تحقيق |
 |
LM12H458CIVF/NOPB | Texas Instruments | IC ACQUISITION SYS 12BIT 44QFP | تحقيق |
 |
CS4364-CQZ | Cirrus Logic Inc. | IC DAC 103DB 24BIT 6CH 48-LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers