يشترى AS35 0R550 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AS35 0R550
- رقم القطعة:
- AS35 0R550
- الصانع:
- Ametherm
- وصف:
- ICL 0.5 OHM 25% 50A 36MM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17117 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.AS35 0R550.pdf2.AS35 0R550.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AS35 0R550 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AS35 0R550 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±25% |
|---|---|
| سلسلة: | AS |
| R @ الحالي: | 0.008 Ohm |
| R @ 25 ° C: | 0.5 Ohm |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| اسماء اخرى: | 570-1110 AS350R550 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | AS35 0R550 |
| تباعد الرصاص: | 0.748" (19.00mm) |
| وصف موسع: | Inrush Current Limiter 0.5 Ohm Ohm ±25% 1.417" (36.00mm) |
| قطر الدائرة: | 1.417" (36.00mm) |
| وصف: | ICL 0.5 OHM 25% 50A 36MM |
| الحالي - ماكس الدولة ثابت: | 50A |
| الموافقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAS35 0R550
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AS35 1R040 | Ametherm | ICL 1 OHM 25% 40A 36MM | تحقيق |
 |
SL12 50002-B | Ametherm | ICL 50 OHM 20% 2A 13MM | تحقيق |
 |
MF72-003D25 | Cantherm | ICL 3 OHM 20% 9A 27.5MM | تحقيق |
 |
SL15 22102-A | Ametherm | ICL 220 OHM 25% 2A 16MM | تحقيق |
 |
CL-21A | Amphenol Advanced Sensors | ICL 1.3 OHM 25% 8A 13.97MM | تحقيق |
|
AS35 5R025 | Ametherm | ICL 5 OHM 25% 25A 36MM | تحقيق |
|
AS35 10018 | Ametherm | ICL 10 OHM 25% 18A 36MM | تحقيق |
|
AS35 20010 | Ametherm | ICL 20 OHM 25% 10A 36MM | تحقيق |
 |
NF20AA0509MHL | AVX Corporation | ICL 5 OHM 20% 20MM | تحقيق |
 |
SG160 | Ametherm | ICL 2.5 OHM 15% 15A | تحقيق |
|
AS35 2R035 | Ametherm | ICL 2 OHM 25% 35A 36MM | تحقيق |
|
AS35 3R030 | Ametherm | ICL 3 OHM 25% 30A 36MM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers