يشترى AS35 3R030 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AS35 3R030
- رقم القطعة:
- AS35 3R030
- الصانع:
- Ametherm
- وصف:
- ICL 3 OHM 25% 30A 36MM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17564 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.AS35 3R030.pdf2.AS35 3R030.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AS35 3R030 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AS35 3R030 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±25% |
|---|---|
| سلسلة: | AS |
| R @ الحالي: | 0.02 Ohm |
| R @ 25 ° C: | 3 Ohm |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| اسماء اخرى: | 570-1113 AS353R030 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | AS35 3R030 |
| تباعد الرصاص: | 0.748" (19.00mm) |
| وصف موسع: | Inrush Current Limiter 3 Ohm Ohm ±25% 1.417" (36.00mm) |
| قطر الدائرة: | 1.417" (36.00mm) |
| وصف: | ICL 3 OHM 25% 30A 36MM |
| الحالي - ماكس الدولة ثابت: | 30A |
| الموافقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAS35 3R030
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AS35 10018 | Ametherm | ICL 10 OHM 25% 18A 36MM | تحقيق |
|
AS35 2R035 | Ametherm | ICL 2 OHM 25% 35A 36MM | تحقيق |
|
AS35 0R550 | Ametherm | ICL 0.5 OHM 25% 50A 36MM | تحقيق |
 |
MF72-022D7 | Cantherm | ICL 22 OHM 20% 600MA 9MM | تحقيق |
 |
SG26 | Ametherm | ICL 5 OHM 15% 12A | تحقيق |
|
AS35 1R040 | Ametherm | ICL 1 OHM 25% 40A 36MM | تحقيق |
 |
B57211P0330M351 | EPCOS (TDK) | ICL 33 OHM 0.2 2.5A 13MM | تحقيق |
 |
SL22 60003 | Ametherm | ICL 60 OHM 25% 3A 22MM | تحقيق |
|
AS35 20010 | Ametherm | ICL 20 OHM 25% 10A 36MM | تحقيق |
 |
B57235S479M | EPCOS (TDK) | ICL 4.7 OHM 20% 4.4A 9.5MM | تحقيق |
|
AS35 5R025 | Ametherm | ICL 5 OHM 25% 25A 36MM | تحقيق |
 |
SL08 22101 | Ametherm | ICL 220 OHM 25% 1A 8MM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers