يشترى B1840-2R5506 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B1840-2R5506
- رقم القطعة:
- B1840-2R5506
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- CAP 50F -20% +80% 2.5V T/H
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19661 Pieces
- ورقة البيانات:
- B1840-2R5506.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B1840-2R5506 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B1840-2R5506 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.5V |
|---|---|
| تسامح: | -20%, +80% |
| نهاية: | Through Hole |
| حجم / البعد: | 0.728" Dia (18.50mm) |
| سلسلة: | PowerStor B |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| اسماء اخرى: | 283-2511 526-2511 526-2511-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | B1840-2R5506 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| تباعد الرصاص: | 0.295" (7.50mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 1.654" (42.00mm) |
| وصف موسع: | 50F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 25 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 25 mOhm @ 1kHz |
| وصف: | CAP 50F -20% +80% 2.5V T/H |
| مواسعة: | 50F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB1840-2R5506
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAL219613473E3 | Vishay BC Components | CAP 47MF -20%, +80% 6.3V T/H | تحقيق |
 |
EEC-HW0D475 | Panasonic Electronic Components | CAP 4.7F -20% +40% 2.3V T/H | تحقيق |
 |
BCAP3400 P285 K05 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 3400F 2.85V WELD | تحقيق |
 |
B1840-2R5506-R | Eaton | CAP 50F -20% +80% 2.5V T/H | تحقيق |
 |
HB1850-2R5806-R | Eaton | CAP 80F -10% +30% 2.5V T/H | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers