يشترى BA3884F-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BA3884F-E2
- رقم القطعة:
- BA3884F-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC PROC HI DEFINITION SOP24 TR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19086 Pieces
- ورقة البيانات:
- BA3884F-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BA3884F-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BA3884F-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 5.4 V ~ 12.3 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-SOP |
| مواصفات: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 24-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد القنوات: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BA3884F-E2 |
| السطح البيني: | Analog |
| وظيفة: | Audio Signal Processor |
| وصف موسع: | Audio Audio Signal Processor 2 Channel 24-SOP |
| وصف: | IC PROC HI DEFINITION SOP24 TR |
| التطبيقات: | Automotive Audio, Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBA3884F-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
E-TDA7476 | STMicroelectronics | IC PROCESSOR RADIO DIAGN 24-SOIC | تحقيق |
 |
CS8416-CSZ | Cirrus Logic Inc. | IC RCVR DGTL 192KHZ 28SOIC COMM | تحقيق |
 |
BD3433K-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND VOLUME 6CH 44-QFP | تحقيق |
 |
BA3884S | Rohm Semiconductor | IC PROCESSOR HI DEFINITIN SDIP24 | تحقيق |
|
ADAU71068Z-CS | Analog Devices Inc. | IC AUDIO | تحقيق |
 |
R3110-CBAA-E1T | ON Semiconductor | IC DSP PREFIT RHYTHM R3110 SIP21 | تحقيق |
 |
NE570D | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC | تحقيق |
|
TAS5010IPFBR | Texas Instruments | IC DIGITAL AUDIO PWM PROC 48TQFP | تحقيق |
|
TDA7403D | STMicroelectronics | IC PROCESSOR BASIC SIGNAL SO-20 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers