يشترى BA3884S مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BA3884S
- رقم القطعة:
- BA3884S
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC PROCESSOR HI DEFINITIN SDIP24
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13925 Pieces
- ورقة البيانات:
- BA3884S.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BA3884S ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BA3884S عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 5.4 V ~ 12.3 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-SDIP |
| مواصفات: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 24-SDIP (0.300", 7.62mm) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد القنوات: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BA3884S |
| السطح البيني: | Analog |
| وظيفة: | Audio Signal Processor |
| وصف موسع: | Audio Audio Signal Processor 2 Channel 24-SDIP |
| وصف: | IC PROCESSOR HI DEFINITIN SDIP24 |
| التطبيقات: | Automotive Audio, Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBA3884S
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BD3489FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 32-SSOP | تحقيق |
 |
E-TDA7501ATR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR DSPLD CAR 44-LQFP | تحقيق |
 |
BA3884F-E2 | Rohm Semiconductor | IC PROC HI DEFINITION SOP24 TR | تحقيق |
 |
BU7844GU-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO INTERFACE VBGA | تحقيق |
 |
ZL38062LDG1 | Microsemi Corporation | IC AUDIO PROC SEC CAM 56WLCSP | تحقيق |
|
TAS5026APAG | Texas Instruments | IC DIGITAL AUDIO PWM PROC 64TQFP | تحقيق |
|
TS3A226EYFFR | Texas Instruments | IC AUDIO SWITCH HDST 9DSBGA | تحقيق |
 |
FSA8049UCX | Fairchild/ON Semiconductor | IC AUDIO JACK DETECT SW 9-WLCSP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers