يشترى BCAP3000 P270 K05 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BCAP3000 P270 K05
- رقم القطعة:
- BCAP3000 P270 K05
- الصانع:
- Maxwell Technologies, Inc.
- وصف:
- CAP 3000F 2.7V WELD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17692 Pieces
- ورقة البيانات:
- BCAP3000 P270 K05.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BCAP3000 P270 K05 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BCAP3000 P270 K05 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.7V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| نهاية: | Weld Stud |
| حجم / البعد: | 2.390" Dia (60.70mm) |
| سلسلة: | K2 |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Axial, Can - Solder Terminals |
| اسماء اخرى: | 108058-1 1182-1026 BCAP3000P270K05 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 65°C |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BCAP3000 P270 K05 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1500 Hrs @ 65°C |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 5.445" (138.30mm) |
| وصف موسع: | 3000F (EDLC) Supercapacitor 2.7V Axial, Can - Solder Terminals 0.29 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 0.29 mOhm |
| وصف: | CAP 3000F 2.7V WELD |
| مواسعة: | 3000F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBCAP3000 P270 K05
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BCAP3400 P285 K05 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 3400F 2.85V WELD | تحقيق |
 |
BCAP3400 P285 K04 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 3400F 2.85V THREADED | تحقيق |
 |
BCAP3000 P270 K04 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 3000F 2.7V THREADED | تحقيق |
 |
JJD0E957MSECBN | Nichicon | CAP 950F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog