يشترى BLP27M810Z مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BLP27M810Z
- رقم القطعة:
- BLP27M810Z
- الصانع:
- Ampleon
- وصف:
- RF FET LDMOS 65V 17DB 16VDFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16147 Pieces
- ورقة البيانات:
- BLP27M810Z.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BLP27M810Z ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BLP27M810Z عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 28V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 65V |
| نوع الترانزستور: | LDMOS (Dual), Common Source |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-HVSON (4x6) |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 2W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-VDFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 1603-1032-2 934069736515 BLP27M810Z-ND |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BLP27M810Z |
| ربح: | 17dB |
| تردد: | 2.14GHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet LDMOS (Dual), Common Source 28V 110mA 2.14GHz 17dB 2W 16-HVSON (4x6) |
| وصف: | RF FET LDMOS 65V 17DB 16VDFN |
| التصويت الحالي: | - |
| الحالي - اختبار: | 110mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBLP27M810Z
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BLF6G10LS-260PRN:1 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 22DB SOT539B | تحقيق |
 |
MRFE6VS25NR1 | NXP USA Inc. | FET RF 133V 512MHZ TO270-2 | تحقيق |
 |
MRF7S18125BHSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 1.93GHZ NI780 | تحقيق |
 |
MRF8P8300HSR6 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 70V 820MHZ NI1230S | تحقيق |
 |
BLF2425M9LS140U | Ampleon USA Inc. | TRANS RF 140W LDMOST | تحقيق |
 |
STAC3933 | STMicroelectronics | IC TRANS RF HV/VHF/UHF STAC177B | تحقيق |
 |
CGH40180PP | Cree/Wolfspeed | FET RF 84V 2.5GHZ 440199 | تحقيق |
 |
MRFG35002N6T1 | NXP USA Inc. | FET RF 8V 3.55GHZ PLD-1.5 | تحقيق |
 |
PD20010TR-E | STMicroelectronics | TRANS N-CH 40V POWERSO-10RF FORM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers