يشترى BSS670S2LH6433XTMA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BSS670S2LH6433XTMA1
- رقم القطعة:
- BSS670S2LH6433XTMA1
- وصف:
- MOSFET N-CH 55V 540MA SOT23
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18264 Pieces
- ورقة البيانات:
- BSS670S2LH6433XTMA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BSS670S2LH6433XTMA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BSS670S2LH6433XTMA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | SP001341854 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BSS670S2LH6433XTMA1 |
| وصف موسع: | |
| وصف: | MOSFET N-CH 55V 540MA SOT23 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBSS670S2LH6433XTMA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IPA65R280E6 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 650V 13.8A TO220 | تحقيق |
 |
SN7002W E6327 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 60V 230MA SOT-323 | تحقيق |
 |
BSS670S2LL6327HTSA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 55V 540MA SOT-23 | تحقيق |
|
BSS670S2L | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 55V 540MA SOT-23 | تحقيق |
 |
NTB30N06T4 | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 60V 27A D2PAK | تحقيق |
 |
STB34N65M5 | STMicroelectronics | MOSFET N-CH 650V 28A D2PAK | تحقيق |
 |
AOT270AL | Alpha & Omega Semiconductor Inc. | MOSFET N-CH 75V 21.5A TO220 | تحقيق |
|
BSS670S2L H6327 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 55V 540MA SOT23 | تحقيق |
 |
IXFH18N100Q3 | IXYS | MOSFET N-CH 1000V 18A TO-247 | تحقيق |
 |
STD30PF03L-1 | STMicroelectronics | MOSFET P-CH 30V 24A IPAK | تحقيق |
 |
SCH2080KEC | Rohm Semiconductor | MOSFET N-CH 1200V 40A TO-247 | تحقيق |
 |
NP52N06SLG-E1-AY | Renesas Electronics America | MOSFET N-CH 60V 52A TO252 | تحقيق |
 |
AOC2415 | Alpha & Omega Semiconductor Inc. | MOSFET P-CH 20V 3.5A 4WLCSP | تحقيق |
 |
FCPF7N60T | Fairchild/ON Semiconductor | MOSFET N-CH 600V 7A TO-220F | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers