يشترى BU1850MUV-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BU1850MUV-E2
- رقم القطعة:
- BU1850MUV-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC I/O EXPANDER IAC 8B 16VQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14061 Pieces
- ورقة البيانات:
- BU1850MUV-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BU1850MUV-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BU1850MUV-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | VQFN016V3030 |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | Open Drain |
| اسماء اخرى: | BU1850MUV-E2TR |
| درجة حرارة التشغيل: | -30°C ~ 85°C |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 8 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BU1850MUV-E2 |
| الناتج المقاطعة: | Yes |
| السطح البيني: | I²C |
| الميزات: | POR |
| وصف موسع: | I/O Expander 8 I²C VQFN016V3030 |
| وصف: | IC I/O EXPANDER IAC 8B 16VQFN |
| الحالي - الناتج المصدر / بالوعة: | - |
| تردد على مدار الساعة: | 400kHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBU1850MUV-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA9536DGKR | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 4B 8VSSOP | تحقيق |
 |
BU1852GXW-E2 | Rohm Semiconductor | IC GPIO KEY ENCODER 8X12 35-UBGA | تحقيق |
 |
MCP23S08-E/SS | Microchip Technology | IC I/O EXPANDER SPI 8B 20SSOP | تحقيق |
 |
CP82C55AZ | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 40DIP | تحقيق |
 |
IMS82C55AZ | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44PLCC | تحقيق |
|
BU1852GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC EXPANDER GPIO 35VBGA | تحقيق |
|
BU1851GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC GPIO KEY ENCODER 8X8 35-VBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers