يشترى BU1852GXW-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BU1852GXW-E2
- رقم القطعة:
- BU1852GXW-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC GPIO KEY ENCODER 8X12 35-UBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18683 Pieces
- ورقة البيانات:
- BU1852GXW-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BU1852GXW-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BU1852GXW-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد المصدر التموين: | Single Supply |
|---|---|
| الجهد - توريد: | 1.65 V ~ 3.6 V |
| اكتب: | Encoder |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 35-VFBGA, WLCSP |
| اسماء اخرى: | BU1852GXW-E2TR |
| درجة حرارة التشغيل: | -30°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BU1852GXW-E2 |
| الدوائر المستقلة: | 1 |
| وصف موسع: | Encoder 1 x 8:12 |
| وصف: | IC GPIO KEY ENCODER 8X12 35-UBGA |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | - |
| الدارة الكهربائية: | 1 x 8:12 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBU1852GXW-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SN74HC257DT | Texas Instruments | IC SELECTOR/MUX QD 2-1 16-SOIC | تحقيق |
 |
74HCT257D,653 | Nexperia USA Inc. | IC MULTIPLEX QUAD 2IN 3ST 16SOIC | تحقيق |
 |
SY100EL57ZG | Microchip Technology | IC MULTIPLXR 4:1/2:1 DIFF 16SOIC | تحقيق |
|
SN74CBTLV3251DR | Texas Instruments | IC LV FET MUX/DEMUX 16-SOIC | تحقيق |
 |
BU1852GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC EXPANDER GPIO 35VBGA | تحقيق |
 |
QS3125S1G8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUS SWITCH QUADRUPLE 14-SOIC | تحقيق |
|
CBTD3861BQ,118 | Nexperia USA Inc. | IC BUS SWITCH 10BIT 24DHVQFN | تحقيق |
|
SN74LS258BD | Texas Instruments | IC DATASELCT/MUX 2-1 QUAD 16SOIC | تحقيق |
 |
74F251ASJX | Fairchild/ON Semiconductor | MULTIPLEXER DGTL 8IN HS 16SOP | تحقيق |
 |
74HC257DB,112 | Nexperia USA Inc. | IC QUAD 2-IN MUX 3-ST 16-SSOP | تحقيق |
|
SN74S138AN | Texas Instruments | IC 3-8 LINE DECODER/DEMUX 16-DIP | تحقيق |
 |
74VHC157MTCX | Fairchild/ON Semiconductor | MULTIPLEXER QUAD 2IN 16TSSOP | تحقيق |
|
SN74CBT16212AGQLR | Texas Instruments | IC BUS EXCH SWITCH 56-BGA | تحقيق |
 |
PI5C3257WEX | Diodes Incorporated | IC QUAD 2:1 MUX/DEMUX 16SOIC | تحقيق |
|
PI3CH281QE | Diodes Incorporated | IC 4:1 MUX/DEMUX 2CH 3ST 16-QSOP | تحقيق |
|
DM74ALS157N | Fairchild/ON Semiconductor | IC DATA SELECTOR/MUX QUAD 16DIP | تحقيق |
|
SN74CBT3383CDBR | Texas Instruments | IC SW BUS-EXCH 10BIT FET 24-SSOP | تحقيق |
|
BU1851GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC GPIO KEY ENCODER 8X8 35-VBGA | تحقيق |
 |
BU1850MUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC I/O EXPANDER IAC 8B 16VQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers