يشترى BU6939FV-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BU6939FV-E2
- رقم القطعة:
- BU6939FV-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC VOICE SYNTHESIS LSI SSOP28
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14890 Pieces
- ورقة البيانات:
- BU6939FV-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BU6939FV-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BU6939FV-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 28-SSOPB |
| مواصفات: | 16kbps |
| سلسلة: | LSI |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 28-LSSOP (0.220", 5.60mm Width) |
| اسماء اخرى: | BU6939FV-E2-ND BU6939FV-E2TR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد القنوات: | 1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BU6939FV-E2 |
| السطح البيني: | SPI |
| وظيفة: | Voice Processor |
| وصف موسع: | Audio Voice Processor 1 Channel 28-SSOPB |
| وصف: | IC VOICE SYNTHESIS LSI SSOP28 |
| التطبيقات: | Communication Systems |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBU6939FV-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA7419N | STMicroelectronics | IC CAR AUDIO PROC 3BAND 28SOIC | تحقيق |
 |
CS8421-EZZR | Cirrus Logic Inc. | IC SAMPLE RATE CONVERTER 20TSSOP | تحقيق |
 |
ADAU7002ACBZ-RL | Analog Devices Inc. | IC STEREO PDM TDM CONV 8WLCSP | تحقيق |
|
CS8420-DSZR | Cirrus Logic Inc. | IC SAMPLE RATE CONVERTER 28SOIC | تحقيق |
|
TAS3103DBTR | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROC 38-TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers