يشترى BU7963GUW-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BU7963GUW-E2
- رقم القطعة:
- BU7963GUW-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC TRANSCEIVERS MSDL 63VBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16023 Pieces
- ورقة البيانات:
- BU7963GUW-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BU7963GUW-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BU7963GUW-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.65 V ~ 1.95 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | VBGA063W050 |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 63-VFBGA |
| اسماء اخرى: | BU7963GUW-E2TR |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BU7963GUW-E2 |
| السطح البيني: | Serial |
| وصف موسع: | Cell Phone Interface VBGA063W050 |
| وصف: | IC TRANSCEIVERS MSDL 63VBGA |
| التطبيقات: | Cell Phone |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBU7963GUW-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BU7962GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC TRANSCEIVERS MSDL 63-VBGA | تحقيق |
 |
PCA9546APW,112 | NXP USA Inc. | IC I2C SWITCH 4CH 16TSSOP | تحقيق |
 |
USB2641I-HZH-02 | Microchip Technology | IC CONTROLLER USB 2.0 48QFN | تحقيق |
 |
MAX3801UGG+ | Maxim Integrated | IC EQUALIZER 3.2GBPS 24TQFN | تحقيق |
 |
TLE92603QXXUMA1 | Infineon Technologies | IC SYSTSEM BASIS CHIP 48VQFN | تحقيق |
|
BU7964GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC TXRX MSDL MOBILE 63VBGA | تحقيق |
 |
MC33975ATEK | NXP USA Inc. | IC SWITCH DETECT MULT 32-SOIC | تحقيق |
 |
89H48H12AG2ZCBLI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 48LANE 12PORT 1156BGA | تحقيق |
 |
BU7966GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC TRANSCEIVERS MSDL 63VBGA | تحقيق |
|
BU7961GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC TRANSCEIVERS MSDL 63-VBGA | تحقيق |
|
TDA19978AHV15C185: | NXP USA Inc. | IC HDMI INTERFACE 144HLQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog