العربية
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
معلومات عنا
|
اتصل بنا
|
اطلب اقتباس
|
منزل
حول Bychips
المنتجات
مصنعين
طلب الإقتباس
الصحافة الصحافة
اتصل بـ Bychips
الصفحة الرئيسية
>
منتجات
>
الدوائر المتكاملة IC
>
واجهة - المتخصصة
>
BU7966GUW-E2
BU7966GUW-E2
رقم القطعة:
BU7966GUW-E2
الصانع:
LAPIS Semiconductor
وصف:
IC TRANSCEIVERS MSDL 63VBGA
حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
الكمية المتوفرة:
16317 Pieces
ورقة البيانات:
BU7966GUW-E2.pdf
تحقيق
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل
BU7966GUW-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك
BU7966GUW-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
يشترى
BU7966GUW-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
مواصفات
سلسلة:
*
مستوى حساسية الرطوبة (مسل):
1 (Unlimited)
الصانع المهلة القياسية:
9 Weeks
الصانع الجزء رقم:
BU7966GUW-E2
وصف موسع:
Interface
وصف:
IC TRANSCEIVERS MSDL 63VBGA
Email:
[email protected]
سريع طلب اقتباس
رقم القطعة
كمية
شركة
البريد الإلكتروني
هاتف
تعليقات
قطع الغيار ذات الصلة ل
BU7966GUW-E2
صورة
رقم القطعة
مصنعين
وصف
رأي
AS8223-AMFM
ams
IC FLEXRAY TXRX STAR 44MLF
تحقيق
BU7963GUW-E2
Rohm Semiconductor
IC TRANSCEIVERS MSDL 63VBGA
تحقيق
PX1011BI-EL1/G,557
NXP USA Inc.
IC PCI-EXPRESS X1 PHY 81-LFBGA
تحقيق
Z8523310ASG
Zilog
IC EMSCC/2 CMOS 10MHZ 44LQFP
تحقيق
Z86M1720ASG
Zilog
IC PCMCIA INTERFACE 100-VQFP
تحقيق
BU7964GUW-E2
Rohm Semiconductor
IC TXRX MSDL MOBILE 63VBGA
تحقيق
LIF-UC120-SWG36ITR50
Lattice Semiconductor Corporation
IC USB TYPE C SOLUTION 36WLCSP
تحقيق
89H48H12G3YAHL
IDT, Integrated Device Technology Inc
IC PCI SW 48LANE 12PORT 676BGA
تحقيق
USB2244I-AEZG-06-TR
Microchip Technology
IC USB FLASH MEDIA CTRLR 36QFN
تحقيق
DS2406P+T&R
Maxim Integrated
IC SW DL ADDRESS W/1K MEM 6-TSOC
تحقيق
BU7962GUW-E2
Rohm Semiconductor
IC TRANSCEIVERS MSDL 63-VBGA
تحقيق
UJA1066TW/3V3/T
NXP USA Inc.
IC CAN/LIN FAIL-SAFE HS 32HTSSOP
تحقيق
BU7961GUW-E2
Rohm Semiconductor
IC TRANSCEIVERS MSDL 63-VBGA
تحقيق
SCH3116I-NU
Microchip Technology
IC CTRLR LPC I/O 128TQFP
تحقيق
IS82C59AZX96
Intersil
IC CTRLR INTERRUPT 8MHZ 28-PLCC
تحقيق
FSA3031UMX
Fairchild/ON Semiconductor
IC SWITCH 2 X DP3T 12-UMLP
تحقيق
Latest الأخبار
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog