يشترى BU8874F-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BU8874F-E2
- رقم القطعة:
- BU8874F-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC DTMF RCVR FOR PHONE SOP18 TR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17114 Pieces
- ورقة البيانات:
- BU8874F-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BU8874F-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BU8874F-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 18-SOP |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | 550mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 18-SOIC (0.213", 5.40mm Width) |
| اسماء اخرى: | BU8874F-E2-ND BU8874F-E2TR |
| درجة حرارة التشغيل: | -10°C ~ 70°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BU8874F-E2 |
| السطح البيني: | - |
| يشمل: | Power Down Mode |
| وظيفة: | Receiver, DTMF |
| وصف موسع: | Telecom IC Receiver, DTMF 18-SOP |
| وصف: | IC DTMF RCVR FOR PHONE SOP18 TR |
| الحالي - توريد: | 2.2mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBU8874F-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
VSC8541XMV-03 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC ETHERNET RGMII/RMII 68QFN | تحقيق |
 |
BU8872FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC DTMF RCVR FOR PHN SSOP-A16 TR | تحقيق |
|
BU8874 | Rohm Semiconductor | IC DTMF RECEIVER FOR PHONE DIP8 | تحقيق |
 |
SI3068-B-FTR | Silicon Labs | IC DAA FCC+ EMBEDDED 10SOIC | تحقيق |
 |
XRT72L53IB-F | Exar Corporation | IC FRAMER DS3/E3 3CH 272BGA | تحقيق |
 |
MT8952BS1 | Microsemi Corporation | IC HDLC PROTOCOL CTLR 28SOIC | تحقيق |
 |
DS2155LN | Maxim Integrated | IC TXRX T1/E1/J1 1-CHIP 100-LQFP | تحقيق |
|
ZL88602LDG1 | Microsemi Corporation | IC ABS VOICEPORT 2CH FXS 64QFN | تحقيق |
|
DS26303LN-120+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | تحقيق |
 |
82P2821BH | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC LIU T1/J1/E1 21+1CH 640BGA | تحقيق |
|
MT3371BSR1 | Microsemi Corporation | IC RECEIVER DTMF 50DB 18SOIC | تحقيق |
 |
BU8871F-E2 | Rohm Semiconductor | IC DTMF RECEIVER SOP18 TR | تحقيق |
|
MT88L70ASR1 | Microsemi Corporation | IC RECEIVER DTMF 18SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog