BU8874 - Rohm Semiconductor - واجهة - الاتصالات BU8874 - BYCHIPS

BU8874

رقم القطعة:: BU8874

الصانع:: LAPIS Semiconductor

وصف:: IC DTMF RECEIVER FOR PHONE DIP8

حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:: الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة

الكمية المتوفرة:: 14209 Pieces

ورقة البيانات:: BU8874.pdf

المقدمة

BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BU8874 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BU8874 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.

يشترى BU8874 مع BYCHPS

شراء مع ضمان

مواصفات

الجهد - توريد:	4.75 V ~ 5.25 V
تجار الأجهزة حزمة:	8-DIP
سلسلة:	-
السلطة (واتس):	500mW
التعبئة والتغليف:	Tube
حزمة / كيس:	8-DIP (0.300", 7.62mm)
درجة حرارة التشغيل:	-10°C ~ 70°C
عدد الدوائر:	1
تصاعد نوع:	Through Hole
مستوى حساسية الرطوبة (مسل):	1 (Unlimited)
الصانع الجزء رقم:	BU8874
السطح البيني:	-
يشمل:	Power Down Mode
وظيفة:	Receiver, DTMF
وصف موسع:	Telecom IC Receiver, DTMF 8-DIP
وصف:	IC DTMF RECEIVER FOR PHONE DIP8
الحالي - توريد:	2.2mA
Email:	[email protected]

قطع الغيار ذات الصلة لBU8874

صورة	رقم القطعة	مصنعين	وصف	رأي
	MT8920BS1	Microsemi Corporation	IC TDM/TSI ST-BUS 32CH 28SOIC	تحقيق
	82V2058BB	IDT, Integrated Device Technology Inc	IC LIU E1 8CH SHORT HAUL 160-BGA	تحقيق
	SI32260-C-GM2	Silicon Labs	IC PROSLIC FXS DC-DC CTLR 47LGA	تحقيق
	BU8871F-E2	Rohm Semiconductor	IC DTMF RECEIVER SOP18 TR	تحقيق
	BU8872FS-E2	Rohm Semiconductor	IC DTMF RCVR FOR PHN SSOP-A16 TR	تحقيق
	PEF 24624 E V2.1-G	Infineon Technologies	IC SHDSL TRANSCEIVER LBGA-324	تحقيق
	BU8874F-E2	Rohm Semiconductor	IC DTMF RCVR FOR PHONE SOP18 TR	تحقيق
	SI32174-C-FM1R	Silicon Labs	IC PROSLIC FXS DC-DC CTLR 42LGA	تحقيق
	PSF 21150 H V1.4	Infineon Technologies	IC NETWORK TERMINATOR MQFP-64	تحقيق
	DS21352L+	Maxim Integrated	IC TXRX T1 1-CHIP 3.3V 100-LQFP	تحقيق
	SI3019-F-GSR	Silicon Labs	IC LINE-SIDE DAA 16SOIC	تحقيق
	LE9531CETC	Microsemi Corporation	IC SLIC 1CH UNIV 100V 48TQFP	تحقيق

Latest الأخبار