يشترى BUK9M6R6-30EX مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BUK9M6R6-30EX
- رقم القطعة:
- BUK9M6R6-30EX
- الصانع:
- Nexperia
- وصف:
- MOSFET N-CH 30V 70A LFPAK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16347 Pieces
- ورقة البيانات:
- BUK9M6R6-30EX.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BUK9M6R6-30EX ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BUK9M6R6-30EX عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| VGS (ال) (ماكس) @ إيد: | 2.1V @ 1mA |
|---|---|
| فغس (ماكس): | ±10V |
| تكنولوجيا: | MOSFET (Metal Oxide) |
| تجار الأجهزة حزمة: | LFPAK33 |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q101, TrenchMOS™ |
| RDS على (ماكس) @ إيد، VGS: | 5.3 mOhm @ 20A, 10V |
| تبديد الطاقة (ماكس): | 75W (Tc) |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SOT-1210, 8-LFPAK33 (5-Lead) |
| اسماء اخرى: | 1727-2584-2 568-13028-2 568-13028-2-ND 934070075115 BUK9M6R6-30E,115 BUK9M6R6-30EX-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BUK9M6R6-30EX |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | 2001pF @ 25V |
| غيت تشارج (ق) (ماكس) @ فغس: | 18nC @ 5V |
| نوع FET: | N-Channel |
| FET الميزة: | - |
| وصف موسع: | N-Channel 30V 70A (Tc) 75W (Tc) Surface Mount LFPAK33 |
| محرك الجهد (ماكس رديز على، دقيقة رديز على): | 5V |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | 30V |
| وصف: | MOSFET N-CH 30V 70A LFPAK |
| الحالي - استنزاف مستمر (إد) @ 25 ° C: | 70A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBUK9M6R6-30EX
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers